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锐捷电子有限公司
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技术项目
制程能力之技术指标
板材类型
铝基板 铜基板 铁基板
表面处理
化学金 喷锡 沉锡 化学银 osp
层数
单面 双面 四层
最大尺寸
1185mm*480mm
最小尺寸
5mm*5mm
最小线宽线距
0.1mm
板翘曲度
≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大小:300mm*300mm
加工厚度
0.3-5.0mm
铜箔厚度
35um-240um
成形尺寸公差
±0.15mm
V-CUT对位精度
±0.1mm
加工能力
7000m2/月
孔定位偏差
±0.076mm
成型尺寸公差范围
CNC锣外形:±0.1mm模冲外形:±0.15mm