10层任意互联HDI板
产品参数
 ●  产品名称：10层任意互联HDI板
 ●  类型：HDI
 ●  材料：FR4 高Tg
 ●  基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/3oz
 ●  最小线宽/线距 ：2mil/2mil
 ●  最小钻孔孔径：0.2mm
 ●  最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
 ●  盲孔深度比：1:1
 ●  最大成品尺寸 ：500mm X600mm
 ●  表面处理 ：化学沉金
 ●  阻焊颜色 ：绿色
 ●  特殊工艺 ：盲埋孔

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FPC 薄膜开关

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12层高TG170厚铜沉金板
板子层数：12层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：2.0mm
内外层铜厚：2oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：3次
阻焊油墨颜色：哑黑
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u" 
应用领域：无人机

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8层高TG170厚铜沉金板
板子层数：8层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：3次
阻焊油墨颜色：哑黑
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u" + 金属包边
应用领域：无人机 

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8层高TG厚铜沉金板
板子层数：8层
所用板材：FR4 TG170 生益S1141 
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：3次
阻焊油墨颜色：红色
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u"
应用领域：无人机

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6层高TG厚铜沉金板
板子层数：6层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz/1oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：2次
阻焊油墨颜色：哑黑
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u"
应用领域：无人机

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6层高TG厚铜沉金板
板子层数：6层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：2oz All
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：2次
压合次数：2次
阻焊油墨颜色：哑黑
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u" 金属包边
应用领域：无人机

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6层高TG厚铜沉金板
板子层数：6层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：2oz All
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：1次
压合次数：2次
阻焊油墨颜色：透明
字符丝印：    没有字符
表面处理：沉金 3u" 金属包边
应用领域：无人机

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4层高TG厚铜沉银板
板子层数：4层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：2oz All
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：1次
压合次数：1次
阻焊油墨颜色：透明
字符丝印：  无字符
表面处理：沉银
应用领域：无人机

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4层高TG厚铜沉金板
板子层数：4层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：1次
压合次数：1次
阻焊油墨颜色：紫色
字符丝印：    白色
表面处理：沉金 3u"
应用领域：无人机

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四层高TG厚铜沉金板
板子层数：4层
所用板材：FR4，TG170，生益S1141
板子板厚：1.6mm
内外层铜厚：3oz All
孔壁铜厚：25um
最小孔径：0.2mm（激光孔）
激光次数：1次
压合次数：1次
阻焊油墨颜色：玫瑰红
字符丝印：    白色字符
表面处理：沉金 3u" 
应用领域：无人机

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十二层金手指板 
层数：12层 
板厚：1.6(+/-0.16mm) 
尺寸：111.2mm×235.9mm 
所用板材：FR4 TG170 生益(S1141) 
表铜厚：1oz 每层铜厚1oz
最小孔径：0.2mm 
最小孔铜：20um 
最小线宽/线距: 0.075mm
阻抗公差：±8% 
表面处理：沉金 + 金手指 
沉金金厚：3u" 
金手指金厚：min30u" 
使用领域：医疗设备

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八层BGA蓝油沉金板
层数：8，
材料：FR4，生益 TG170，
板厚：1.6mm，
铜厚：内外层 1oz，
蓝色阻焊，白色字符。
表面处理：沉金3u"+电金手指
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
最小孔径：0.25mm
应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘

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双面高难度沉金板

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参数
层数：18
板厚：1.78±0.18mm
铜厚：1oz
表面处理：沉镍金 3u"

工艺
含埋盲孔的2阶HDI
大尺寸制作电镀填平

应用领域
通信

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罗杰斯双面板，底层整版沉金
2-Layer Rogers RF PCB,
Parameters
Layers:  2L (Rogers R4350) 
Material thicknes: 1.60±0.16mm         
Copper thicknes:  2oz,
Min. Hole Size:  0.25mm
Width/Space:     
Surface Treatment: ENIG 2u"
    The Whole Layout For ENIG

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