双面高难度沉金板
业务概况
● 锐捷电子从199年开始，从事常规印制电路板的研发、制造。
● 拥有成熟的常规印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、
现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
所获认证
产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
工艺能力
最高层数(L)：64层
最大单只尺寸(MM)：650×1100mm
最小单只尺寸(MM)：50×50mm
最大成品板厚(MM)：10mm
最小成品板厚(MM)：0.2
最大铜厚(OZ)：12oz
最小线宽(MM)：0.075mm
最小线距(MM)：0.075mm
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15mm
最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2mm
阻抗公差：±10% 、 ±5%
表面处理：电金（厚金）、闪金、全板沉金、全板OSP、OSP+沉金、OSP+碳油、沉金+碳油、电金手指、
OSP+电金手指、沉金+电金手指、喷锡+电金手指、 无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银......
交付能力
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生产周期 |
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层数 Layers
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交期 Lead Times （Working Days）
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样板快件 Sample（0.1~0.99平米）
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批量标准交期 Batch
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快速 Urgent（小时/天） |
正常 Normal（天） |
快速 Urgent（天） |
正常 Normal（天） |
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1层（单面板）
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12-24 H（0.5-1天）
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2-5 天
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3-6 天
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7-10
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2层（双面板）
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24 H（1天）
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4-6 天
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4-7 天
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8-12
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4 层 |
36-48 H（1.5-2天）
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5-7 天
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7-10 天
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10-14
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6 层 |
72 H（3-3.5天）
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7-9 天
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8-12天
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10-16
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8 层 |
96 H（4-5天）
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8-10 天
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10-14天
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12-18
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10 层 |
120 H（5-6天）
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9-11 天
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10-16天
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12-18
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12 层 |
144 H（6-6.5天）
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10-12 天
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12-16天
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14-20
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14 层 |
168 H（6.5-7天）
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10-13 天
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14-18天
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16-22
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16 层 |
192 H（8天）
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11-14 天
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16-20天
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18-24
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18 层 |
216 H（9天） |
12-16 天 |
18-21天
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18-24
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≧18层板 或 64层以下
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视文件具体要求
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视文件具体要求
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视文件具体要求 |
视文件具体要求 |
交期说明：
面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
标准材料为普通FR4类别；
标准板厚为0.4mm-2.0mm；
标准铜厚为17um-35um（折算为H oz-1 oz）；
标准铜厚线宽线距≥0.1mm（≥4/4mil）；
表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡；
交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。